Mainos
Mainos

IBM nopeuttaa mikrosiruja

IBM on ilmoittanut kehittäneensä käänteentekevän tavan käsitellä mikrosirujen valmistusaineena käytettävää piitä. Menetelmän odotetaan nopeuttavan mikrosiruja jopa kolmanneksella.

Strained silicon -valmistusmenetelmässä piimateriaalia venytetään hyödyntämällä aineen atomien taipumusta asettua linjaan keskenään. Kun piitä kerrostetaan sellaisen aineen päälle, jonka atomit ovat etäämmällä toisistaan, piin atomit venyvät samaan linjaan alla olevien atomien kanssa. Venytetyn piin pienemmän resistanssin ansiosta elektronit kulkevat transistoreissa jopa 70 prosenttia nopeammin, mikä mahdollistaa jopa 35 prosenttia nopeampien sirujen valmistamisen transistorikokoa pienentämättä.

Puolijohdetekniikan kehitys on perinteisesti seurannut ns. Mooren lakia, jonka mukaan sirulle mahtuvien transistorien määrä kaksinkertaistuu puolentoista vuoden välein. Tämä kehitys on perustunut transistorien jatkuvaan pienentämiseen, mutta lähestyttäessä atomitasoa sirujen jatkuva nopeuttaminen edellyttää uusia valmistusmenetelmiä.

IBM arvioi, että menetelmällä valmistettuja siruja voidaan nähdä tuotteissa 3-5 vuoden kuluttua.

(MTV3)

Kommentoi

Uusimmat

Mainos

Käytämme palveluissamme evästeitä parantaaksemme palveluiden käyttökokemusta. Jatkamalla palvelun käyttöä hyväksyt evästeiden käytön. Tutustu päivitettyyn tietosuojakäytäntöömme